eFlex主板
FB800 是广积第一片采用Intel® Atom™ D2700处理器的 eFlex 主板。其内建三组工业等级的MiniPCIe尺寸的扩充槽、一组Expresscard扩充槽和一个2.5寸的SSD/HDD底座仅只有19 x 11公分的轻巧型主板上。此外，也提供一套可根据需求让eFlex主板和机壳互相替换的标准外接式I / O连接器，下一代eFlex主板产品也将延续这些特点。
FB800特点：
•内建Intel® AtomäD2700处理器，2.12GHz
•2组mPCIe（X1），1组迷你SATA，1组ExpressCard扩充槽，1个2.5寸SSD/HDD底座
•DVI-I，GbE，2组COM，3个USB接口，音频（标准eFlex外接式I/O）
eFlex机壳
eFlex机壳可搭配多种eFlex主板（支持散热功能），并可依不同需求作替换。他们的特征是标准化的 I/O 托架与底板。广积目前供应两款工业等级机壳–超薄型AFB100以及双层型AFB200，低功耗（30mm）的AFB100内建一组可外接mPCIe扩充卡的I/ O托架，双层架构的AFB200则内建三组I/ O托架。除此之外，亦供应一组可从外部连接的SSD/HDD托架以及标准的12V DC输入功能（另可选配6~34V DC）。此两款机壳的特色为其可搭配五种不同方案的独特HAM高适应性安装系统。
扩展卡
eFlex系统采用ExpressCard，mSATA和MiniPCIe扩充卡来提升扩充和客制化能力，除了广积所供应的全系列扩充卡之外，eFlex系统也可外接来自业界其他商家所提供的标准Expresscard、mPCIe(x1)扩充卡以及采用mSATA介面的固态硬碟。
如有任何eFlex相关的产品问题，欢迎洽询amy@ibase-china.com
